모교, 하이닉스 반도체와 인력 양성 산학프로그램 협약

모교와 (주)하이닉스반도체가 지난달 26일 본관 4층 대회의실에서‘맞춤형 반도체기술 인력 양성 산학프로그램(SO-HyⅡ)’협약을 체결하고 반도체 전문 인력 양성을 위해 공동으로 노력하기로 했다.

이번 산학협력 프로그램은 지난해 맺은 협력 프로그램을 크게 확대한 것으로, 전자공학과와 물리학과, 화학공학과 등 3개 학과를 대상으로 앞으로 6년간 매년 20명씩 우수학생을 선발, 반도체 분야의 전문인력으로 육성하게 된다. 선발된 학생들은 장학금은 물론, 방학 중 SO-Hy 설계센터에서 설계 인력 특화 교육을 받게 된다.

하이닉스반도체는 장학금 지원은 물론 반도체 특화 인력 육성에 필요한 교육지원금, 반도체 설계센터 운영비도 지원하기로 했다. 아울러 모교와 하이닉스반도체는 맞춤형 석·박사과정도 운영할 계획이다.